留給華為造 芯 的時間不多了 硅基世界

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3年投資70家芯片半導體企業,華為重整“麒麟芯”還有機會嗎?



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鈦媒體編輯丨林志佳


鈦媒體App推出產業報道專題「硅基世界」,長期關註全球半導體領域的技術與產業升級,洞悉產業一手資訊、深度趨勢。


由於美國以出口限制切斷了華為獲得先進製程芯片的渠道,這家曾所向披靡的中國科技巨頭並沒有坐以待斃,而是通過成立華為哈勃投資公司,正加大對中國芯片半導體的投資佈局,以彌補其短板。

據天眼查顯示,2月14日,深圳哈勃科技投資合伙企業(以下簡稱“華為哈勃”)投資了北京特思迪半導體設備有限公司,持股比例達10%。據悉,特思迪一家國產半導體設備生產商,主要針對於半導體襯底材料、半導體器件、先進封裝、MEMS等領域,提供半導體減薄、晶片拋光、CMP(化學機械平坦化)工藝系統解決方案和半導體領域高質量錶面加工設備的研發、生產和銷售等。

實際上,過去一年,華為哈勃投資了多家芯片半導體公司。2021年6月,華為哈勃投資了中科院旗下集成電路激光光刻技術服務商北京科益虹源光電技術;10月8日,華為哈勃戰略投資中外合資QFN封裝芯片測試商“傑馮測試”,目前哈勃持有該公司45%的股份;12月2日,華為哈勃投資了半導體級高純度臭氧系統提供商“蘇州晶拓半導體”,投資後持股比例達20%......

與此同時,華為哈勃在半導體領域的投資也迎來了回報。2022年1月12日,“碳化硅第一股”天岳先進成功在科創板掛牌上市,市值超過257億元。而這是華為哈勃投資的第五個IPO項目,賬面回報有望達到人民幣20億元。此外,華為哈勃上個月進軍私募行業,進行私募基金管理人備案登記事件也一度引發市場熱議。

根據鈦媒體TMTBase,結合天眼查等數據顯示,自2019年3月成立以來,華為哈勃投資已經投資佈局了70家公司,其中絕大多數公司都涉及芯片半導體供應鏈、5G產業鏈,比如芯片設計工具EDA、半導體設備/氣體廠商等。而這些投資項目當中,有近一半是在過去一年內完成的。

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華為消費者業務CEO餘承東於2020年10月22日發佈搭載麒麟9000芯片的華為Mate40系列旗艦機(來源:華為官網)

華為消費者業務CEO餘承東曾說過,最初華為海思只選擇芯片研發領域,而忽視了重資產的芯片製造領域是個錯誤。如今有跡象表明,隨着華為海思無法再製造先進的5G移動芯片,通過大量資金投入中國芯片半導體製造產業鏈,華為正試圖重整“麒麟芯”。

那麼,這是否意味着華為芯片在半導體市場中還有新的機會?

對此,頭豹(上海)研究院TMT行業首席分析師劉頎接受鈦媒體App獨家採訪時表示,假設海思麒麟重歸,華為憑藉自己的消費電子產品矩陣(包括獨立出去的榮耀)以及長久的口碑、品牌積累,仍然能夠在市場上占有一定份額。但難點在於,突破美國的科技封鎖需要整個中國半導體產業共同發力,並不是華為一家科技公司能夠做到;以及如若打破技術封鎖,海思麒麟能否在短期內實現對於國外不斷迭代的芯片巨頭(蘋果、高通等)的技術趕超,這對於華為來說依然困難重重。

Gartner研究總監、主任分析師 Masatsune Yamaji 在接受鈦媒體App採訪時則給出更為悲觀的評價。他認為,華為所能做的就是生產先進工藝的芯片,而不依賴美國的技術,儘管這似乎很困難。而另一種可能是美國政府的製裁力度減弱,但不太可能發生。目前來看,半導體生產的資本、設備和半導體生產的材料由美國、歐洲和日本的企業主導,中國企業要趕上他們還需要很長時間。

三年投資半導體產業超億元,重點佈局四大核心領域

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2019年4月23日,華為哈勃投資正式成立。

天眼查數據顯示,該機構由華為投資控股有限公司全資控股,華為哈勃投資實控人、大股東是華為投資控股有限公司工會委員會,占股99.25%,華為創始人任正非占股0.75%。而華為全球金融風險控制中心總裁白熠擔任哈勃投資的法定代表人、董事長、總經理,公司其他高管包括海思半導體董事長周永傑、華為無線網絡研發原總裁應為民等。

公司成立至今近三年來,哈勃投資投資目標很明確,直指“卡脖子”技術,主要開展半導體與集成電路,芯片產業鏈的投資佈局,促進芯片半導體產業的發展。


根據鈦媒體App編輯的梳理,華為哈勃投資的70個項目,主要圍繞芯片製造產業鏈、芯片軟件產業鏈、汽車電子、5G產業鏈,這幾個正好是華為的核心業務,也是華為受美國出口限制最嚴重的技術領域。


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具體梳理來看,華為哈勃重點投資涉及半導體設備/材料、通訊射頻芯片、芯片設計工具EDA與工業軟件廠商、第三代半導體(碳化硅、砷化鎵)製造等核心產業領域中。

1、半導體設備/氣體/材料廠商。作為國內芯片半導體行業被卡脖子的關鍵環節,半導體設備極為重要,如EUV光刻機成為芯片製造的一大命門。任正非曾經公開坦言:華為今天的困難是“設計的芯片國內還造不出來”。為此,華為也開始向設備佈局,其中投資包括科益虹源光電、傑馮測試、蘇州晶拓半導體科技、上海先普氣體技術等;而半導體原材料是集成電路產業的基石,屬於高壁壘行業,技術含量高、生產難度大。全球半導體原材料,日韓占據主導地位,國內自給率非常低,大部分依賴進口,而華為哈勃投資佈局了錦藝新材、本諾電子等。

2、通訊射頻芯片廠商。作為華為深耕已久的領域,通訊芯片對於5G時代極為重要,而射頻功放及射頻集成模塊是智能手機中最為關鍵的芯片之一。近三年內,華為哈勃投資了註於射頻前端及高端模擬芯片的唯捷創芯,和通訊射頻濾波器燦勤科技等。

3、芯片設計工具EDA與工業軟件廠商。作為IC設計最上游的產業,EDA是芯片設計必要的軟件工具,而華為被美國以出口限制切斷之後,美國EDA三巨頭Synopsys、Cadence和西門子Mentor均拒絕給華為供貨,因此讓華為麒麟芯片無法設計製造。因此,華為哈勃近幾年連續投資無錫飛譜電子、上海立芯軟件(LEDATechnology)、上海阿卡思微電子等,而正在申請IPO的國微思而芯背後,也有華為哈勃投資的身影。而其他包括半導體製造MES軟件,以及一些CAE仿真工業軟件,華為哈勃投資也均有佈局。

4、第三代半導體製造。該半導體以碳化硅和氮化鎵為代表,具備高頻、高效、高功率、耐高壓、耐高溫、抗輻射能力強等優越性能,是支撐新一代移動通信、新能源汽車、高速軌道列車、能源互聯網等產業自主創新發展和轉型升級的重點核心材料和電子元器件。華為哈勃連續投資天岳先進、天域半導體、鑫耀半導體等第三代半導體製造商,而且均具有工廠產線。

此外,鈦媒體App發現,華為哈勃投資佈局有兩個重要風格:一是通過企業中早期入局,戰略性投資意味濃厚,之前有媒體報道指,華為會給予被投企業訂單支持,往往會成為該企業的第一大客戶,比如華為氮化鎵GaN充電就是天岳先進、鑫耀半導體製造生產銷售;二是華為哈勃被投企業的持股比例上,早期的持股比例較高,比如哈勃投資在慶虹電子的持股比例達到32%,是其第二大股東,在立芯軟件的持股為20%,是其第二大股東,而後續的一些項目,比如特思迪、東微半導體等,呈現持股比例逐漸減少趨勢,後續部分項目的持股比例有被稀釋的跡象。

據《財經》引述業內人士指,華為後期並不需要被投企業一定要和他們做生意,或者只和華為做生意,而更重要的是戰略方向上的插空補缺。如今,華為在武漢建立了半導體製造工廠,試圖走IDM一體化製造整合模式。如若實現產線量產,華為的半導體生態圈將逐步形成閉環,距離重整“麒麟芯”或許就不遠了。

重整“麒麟芯”背後的機會與挑戰

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2018年8月13日,這是所有華為人都不可能會忘記的日子。

時任美國總統特朗普簽署了“2019財年國防授權法案”,強化了美國海外投資委員會(CFIUS)審查海外投資的能力,並明確禁止任何美國政府部門使用中國華為與中興兩家公司的產品,直接引發了後續美國對華為的四輪製裁措施。

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(來源:Nikkei Asia)

隨後在2019年5月15日,美國商務部工業和安全局(BIS)宣佈把華為列入“實體名單”,部分美企開始嚴格執行出口管制命令,比如谷歌、英特爾等公司,逐步停止與華為進行合作。

截至目前,被美國四輪製裁下,華為基本喪失在智能手機領域的競爭力,外部採購的高通SoC也不具備5G功能,包括最新發佈的華為P50等新品,均不支持5G網絡。

根據Counterpoint數據顯示,2021年四季度,位列全球智能手機出貨量前五的品牌分別是蘋果、三星、小米、OPPO、vivo,占比分別為23%、17%、12%、10%、9%。要知道,三年前華為手機和榮耀手機還排名前三,如今華為早已不在此列中。正如《跌倒華為,吃飽蘋果》所述,華為丟掉的高端手機市場份額被蘋果占據,而華為榮耀所在的中低端市場則被小米、OPPO和vivo三家中國廠商快速占領。

據芯片行業研究機構 IC Insights數據顯示,2021年,全球移動芯片市場中,排除蘋果iPhone A系列處理器,海思麒麟芯片被美國打壓所失去的份額,已被高通和聯發科占據。

劉頎指出,2021年安卓端旗艦手機SoC以高通驍龍888、與8 Gen 1平臺為主,中低端處理器則被聯發科天璣9000獲得,無論是在性能還是功耗方面都有自己的優勢,預計2022年會有多個搭載該移動平臺的手機出貨。

如若海思“麒麟芯”重歸,那麼,華為手機以及麒麟芯片殺回高端移動手機/SoC芯片市場,還有機會嗎?背後還有哪些挑戰需要剋服?

劉頎接受鈦媒體App獨家採訪時表示,以華為手機所在的消費電子行業為例,其最終目的是為消費者帶來極致的用戶體驗,而SoC芯片作為消費電子中單體技術壁壘最高的核心元器件,性能、功耗等的優劣直接決定了消費者的用戶體驗。假設海思麒麟重歸,華為憑藉自己的消費電子產品矩陣(包括獨立出去的榮耀)以及長久的口碑、品牌積累,仍然有可能在市場上占有一定份額。

但他認為,海思麒麟回歸的難點在於:1)突破美國的科技封鎖需要中國的集成電路產業共同發力,並不是華為一家科技公司能夠做到;2)如若打破技術封鎖,海思麒麟能否在短期內實現對於國外不斷迭代的芯片巨頭(蘋果、高通等)的技術趕超。

事實上,2013年,中國集成電路產業規模只有2500億元,到2020年,中國集成電路產業規模達到了8848億元,預估2021年將突破10000億元,8年產業規模翻了兩番。而從華為哈勃投資佈局上來說,包括EDA工業軟件、及半導體設備/氣體/材料、通訊射頻芯片等環節,均是中國持續缺位的“卡脖子”技術,也是能夠追趕美國芯片巨頭的重要環節。

不過,劉頎認為,加大國產芯片產業投資佈局不應該是華為一家所能做到的,整個行業需要不斷補足人才、技術、知識產權等。

“以EDA為例,真正意義上實現國產化替代需要產業鏈各方的積極配合與長久努力,如若實現:第一,推動集成電路行業不斷成熟與發展,有效避免關鍵環節的“卡脖子”問題;第二,“國產化”通常意味着性價比,EDA的國產化能夠打破美國三大巨頭的壟斷。所以國內IC設計企業抑或是IDM都能夠有效節省設計工具的成本,同時下游應用到芯片的各個領域也會拿到更優惠的採購價格,會在全球範圍內提升中國科技產品的競爭力,這一點對於上游無論是設備還是原材料都同樣。”

“但難點在於,技術層面EDA工具需要將複雜物理問題用數學模型高度精確化表述,同時在確保邏輯功能正確的前提下,利用數學工具解決多目標多約束的最優化問題,還需要驗證模型一致性問題,確保芯片在多個設計環節的迭代中邏輯功能一致,存在極高的技術壁壘;人才層面EDA工具行業的人才需要具備跨半導體、數學等領域寬泛而完備的知識儲備,相較國外成熟的人才培養體質,目前中國還需要繼續追趕。”劉頎對鈦媒體App表示。

Strategy Analytics高級分析師吳怡雯則指出,在華為分離榮耀業務的時候,很多華為、海思半導體的研究人員都進入了榮耀,然後也看到華為不少員工轉崗到其他團隊。而且,華為部分員工還都被OPPO、小米等其他智能手機廠商挖走。一旦華為回歸市場,如何迅速的把這些人重新聚集在一起,這是需要時間的。

Masatsune Yamaji對鈦媒體App表示,華為所能做的就是生產先進的半導體芯片,而不依賴美國的技術,但這似乎很困難。目前華為沒有辦法購買先進製程的5G移動芯片,不僅是從海思,而是從所有芯片供應商那裡。現階段華為唯一能做的就是生產4G智能手機等成熟產品。“主要因為,半導體芯片生產的很大一部分關鍵技術掌握在美國、歐洲國家和日本手中。”

根據Gartner於2月初發佈的研究報告顯示,半導體短缺問題和新冠疫情擾亂了2021年全球原始設備製造商(OEM)的正常生產,但十大OEM買家的芯片支出猛增25.2%,占到了整個市場的42.1%。

自2011年以來,蘋果和三星電子一直保持着前兩名的位置,這些年來這兩家公司互換排名。而華為很難採購到芯片,2021年從第3位跌至第7位。OPPO和vivo所在的步步高電子,以及小米等其他中國智能手機OEM大幅增加了半導體支出,它們成功地獲得了2021年華為在智能手機市場所流失的市場份額。

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2021年全球半導體設計總體潛在市場(TAM)十大公司支出額(來源:Gartner報告)

Masatsune Yamaji 接受鈦媒體App採訪時表示,此時此刻,美國政府並沒有阻止大部分中國企業製造、購買先進製程芯片,這也是小米等中國手機廠商增加市場份額和半導體支出的原因。他認為,如果美國不製裁的話,小米這些企業依然會長期使用5G芯片占據手機市場前列,但小米、OPPO會考慮佈局未來的自研芯片。

公開數據顯示,在近五年的集成電路行業投資事件中,小米集團以42筆投資位列第四,甚至超過了國家集成電路產業投資基金。今年1月發佈的小米12 Pro手機中,採用了最新自研的澎湃P1充電芯片,引發了市場關註。

華為輪值董事長徐直軍近日表示,華為不要求海思盈利,只要有能力,就會一直養着這個大團隊。有消息指,海思2021年開支超過百億元,對比之下,在今年一季度,海思營收下降近90%,存在着巨大的不確定性。

留給華為再造“芯”的時間已經不多了。通過華為哈勃加快投資步伐重整“麒麟芯”,或許會成為華為消費品業務東山再起的重要路徑。但未來究竟是否會讓麒麟芯片重回巔峰,似乎是一個未知數。

(本文首發鈦媒體App,作者|林志佳)

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